4.供電管理:包括交流/直流轉(zhuǎn)變,以及電源控制等。
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3、低熱阻封裝工藝?
LED封裝熱阻主要包括材料(散熱基板和熱沉結(jié)構(gòu))內(nèi)部熱阻和界面熱阻。散熱基板的作用就是吸收芯片產(chǎn)生的熱量,并傳導(dǎo)到熱沉上,實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換。
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