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如何處理與LED大功率燈珠發(fā)光角度的問題

文章出處：新聞資訊責任編輯：東莞市閩光電子科技有限公司發(fā)表時間：2020-10-29

　　　　LED大功率燈珠仍然屬于LED封裝產品里的一種,是讓半導體照明走向普通照明領域里最重要的一環(huán)。led大功率燈珠產品及器件在應用過程中,散熱、靜電防護、焊接對其特性有著很大影響,需要引起應用端客戶的高度重視。
影響LED大功率燈珠角度的因素：
　　1.支架的碗杯結構
　　2.材料品質的一致性
　　3.封裝膠水的折射率
　　4.芯片以及本身的結構
　　5.LED的封裝外觀形狀
　　6.封裝工藝(即芯片的發(fā)光高度位置)
如何封裝良好的角度：
　　1.LED模粒真圓度一致性要好;
　　2.支架碗杯尺寸以及光滑度要好;
　　3.選定好芯片;
　　D.選擇合適折射率的膠水;

　　4.芯片的發(fā)光位置一定要放在膠體透鏡的焦點處。

?? LED大功率燈珠

LED大功率燈珠生產工藝流程的控制：
　　1、 Die bondering 的位置相當重要
　　2、模條的卡位對稱性最好是使用多卡點的設計方案,其穩(wěn)定性比較好,當然支架也必須有多卡點才行。
　　3、上支架的力度因為模條具有對稱性，同樣要求上支架時的力度也需要平衡，而且力度的大小要適當，無論是手動還是自動化作業(yè)力量過大可能會壓低甚至壓壞模條的卡點。
　　4. 烘烤箱的水平度&穩(wěn)定性為什么要求烤箱的水平度&穩(wěn)定性呢?我們先了解一下目前LED封裝業(yè)用的烤箱,大致分兩種：開門式和隧道式。開門式為最傳統的，造價低，占地小，適合手動化生產，但溫度不具連續(xù)產生。
　　5、是否考慮到輔助性壓模設計前面談到上支架的力度要輕,烘烤過程中可能會有烤箱的抖動沖擊而使支架上下左右產生位移；因此我們需要考慮到封裝過程增加輔助性壓模設計，以彌補上述因素造成支架位移所帶來的發(fā)光角度變化。

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如何處理與LED大功率燈珠發(fā)光角度的問題